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电铸模具如何脱模

电铸模具为什么那么难脱模?主要是阻剂的关系.我举难脱模的全像金属板电铸模具为例:由於光阻剂并不会导电,因此我们必须依其刻蚀的条纹轮垫,附著上一层导电层,以使其能在化学电铸槽中的电解液中导电进行电铸,而一般的导电层附著方式有三种:

a.喷银法:系利用硝酸银和强还原剂的反应结果,而 使硝酸银中的银离子还原成银原子,当光阻片已经敏化 处理后,则银原子会附著在光阻片上,而形成导电层, 其优点在於处理迅速及操作方便、可做较大面积的光 阻全像片、价格便宜等等,但其膜层的厚度及均匀度、 附著力大小等等不易控制,因此须有熟练的技巧和特殊 的配方,才会有优良导电膜层。

b.化学沉积镍:此方法可经由良好的控制而得到不错 的导电层,一般它须要在高温浴之下进行反应,一但光 阻片的处理不当,很容易在其过程之中,将使其光阻剥 离或形成裂缝,且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一 大问题。

C.真空蒸镀法:真空蒸镀可说是好的附著导电层处 理方式,但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及 真空度要求等原因,使一般人较少使用。由於其镀层的 厚度及均匀度、附著力等等有佳的品质控制,其厚度 可控制在数百A之间,不会影响将来电铸后的品质,甚 至可得佳的品质效果,且其蒸镀耗材的消耗量也相当 的小。

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