铜电铸的典型工艺流程如下：原型表面处理(对于非金属材料，则需要在表面修整后进行表面金属化)—清洗(常规除油一弱蚀活化)—小电流预镀—正常电流电铸—出槽清洗—原型脱出—检验。

   原型如果是导电性材料，检验造型和表面质量符合设计或用户的要求后，即可以进行清洗。这里说的是清洗，不同于电镀过程中的除油和酸蚀。因为电铸不要求镀层与基材有良好的结合力，但是也不能有油污。否则在电铸过程中起泡的话，模具表面质量就破坏了。所以要有常规除油和弱酸活化。

   在完成清洗后，即可以在镀槽内进行小电流电镀，确定整个表面有镀层沉积以后，就可以调整到正常电铸的工作电流进行电铸加工。预镀和电铸可以在一个槽子内完成，也可以分槽完成，但通常采用同一个镀液。只是对电镀电流密度进行调整就行了。电铸过程中最好不要经常取出观察，以免不小心发生镀层分层现象。如果需要检查沉积状况，取出后不用清洗表面进行观察。然后带电下槽，这样可以避免镀层分层现象。当然，在必要的时候还是需要取出清洗并进行镀面的整理。比如发现镀层上起瘤，如果不清除，会越镀越大和变多，这样会额外消耗金属镀层，对电铸质量有影响。这时就需要将起瘤清除掉，用水砂纸打磨粗糙面，重新经除油和酸蚀后再带电下槽继续电铸。

①    酸性硫酸铜镀液。酸性硫酸盐镀铜电铸液是电铸工业中广泛采用的电解液。它具有成分简单、镀液稳定和可以在高电流密度下工作的优点。由于电镀添加剂技术的进步，在酸性铜电铸中使用光亮剂的也多起来。在没有专业电镀添加剂以前，是靠在镀液中加蜜糖来细化镀层结晶。现在则有专业电镀添加剂，可以获得高速和整平性好的光亮镀层，这种镀层的结晶细致，并且镀层的内应力和硬度都可以得到一定程度的控制。